集成电路学院举办版图设计和就业前景专题报告会

10月9日下午，学院在锦绣校区学术报告厅举办“集成电路IC版图设计关键技术及就业前景”专题报告会。本次报告特邀上海新进芯微电子有限公司研发部后端研发技术总监、高级工程师张德平担任主讲，学院师生代表到场聆听学习。

张德平总监毕业于复旦大学微电子学专业，拥有二十余年集成电路设计与项目管理从业经历，先后供职于多家知名半导体企业，积累了深厚的后端版图设计开发、项目管理实战经验。报告会上，他从集成电路后端版图完整工作流程切入，结合器件物理底层原理，系统讲解了PN结器件应用、MOS器件特性、器件匹配与失配、闩锁效应、Kelvin连接等版图设计核心技术，剖析版图设计中潜在失效机理与工程规避手段。同时立足国内产业现状，分享我国集成电路产业链设计、制造、封测以及EDA等支撑环节的发展情况，分析当前行业人才缺口、岗位层级划分，梳理版图工程师岗位必备的专业知识与技能要求。对照入门、初级、资深工程师的成长路径，帮助同学们认清产业真实用人需求，引导学生建立芯片后端系统设计思维，强化工程实践意识。

报告交流环节，现场同学围绕IC版图职业发展路径、求职技能储备、企业项目实践等问题积极提问，张德平总监结合多年企业用人经验细致答疑，为同学们的职业规划提供务实建议。

本次专题报告会是学院落实访企拓岗促就业工作的重要实践。学院主动对接行业优质资源，将产业前沿技术、企业岗位标准引入校园课堂，打通产业技术需求与校内人才培养的衔接通道，助力学生拓宽专业视野，把握行业发展机遇。下一步，学院将持续深化产教融合，不断拓展访企拓岗渠道，常态化邀请行业企业专家进校开展专题讲座、技术实训，推动课堂教学与产业实践深度结合，着力提升学生工程实践能力与就业核心竞争力，为集成电路产业高质量发展输送更多高素质应用型技术人才。（集成电路学院：周司文）